主要特点：
▏In-Feed 主轴 进给式 磨削加工，加工精度高
▏采用精密进口滚珠丝杆、直线导轨，高精度电机，
进行 Z 向精密控制；最小分辨率在 0.1um/s
▏ 成熟稳定的加工过程
▏ 采用高刚性气浮主轴，高可靠性与运动精度的承片组
件，加之高精度测厚仪；保证加工全程的稳定、可靠
▏ 便捷的操作与人机交互界面
▏ 采用直观便捷的整机操作界面，可选择不同尺寸不同
规格的加工配置文件
▏ 简单紧凑的单轴减薄机
▏单主轴，单工作台，结构紧凑的减薄机，最大可对应 12 英寸
的加工物
▏ 可广泛适用于硅晶圆意外的材料
▏可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工
先进功能：
应用：
主要应用于 12 英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。
适用于 LED 背胶，Si 等特定半导体材料的加工。
使用条件：
• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
• 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• （*）为非标准配置。
总 部：江苏常熟经济技术开发区海城工业坊
研发中心：苏州相城区富阳工业坊4幢
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